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尔必达采用TSV技术SDRAM芯片开始供货

　　尔必达存储器宣布，开始样品供货采用TSV(Through Silicon Via，硅贯通孔)技术积层4个2Gbit DDR3 SDRAM芯片和1个接口芯片的...

尔必达 SDRAM 2011-06-30

餐厅顾客服务终端

　　引言　　在高档酒店客人坐在圆形的餐桌旁，通过触摸面前的电脑屏幕选择食物，不久选中的食物便通过轨道输送到客人面前。这一自动点餐系统避免了人工服务造成的等待...

ADSP-BF561 SDRAM 2011-06-29

处理器外接SDRAM的控制技术介绍

　　现代的处理器(SoC)或DSP都内建有内存控制器，它是外部SDRAM、FLASH、EEPROM、SRAM……等内存的控制接口。但...

处理器 SDRAM 2011-05-25

一季度全球DRAM内存芯片营收环比降低4%

　　市场调研公司集邦科技日前发布的全球一季度DRAM内存芯片市场统计报告显示，DRAM内存芯片市场该季度营收83亿美元，相比去年第四季度的86亿美元下降4%。 ...

DRAM DDR3 WiMAX 2011-05-06

嵌入式DSP访问片外SDRAM的低功耗设计研究

　　DSP有限的片内存储器容量往往使得设计人员感到捉襟见肘，特别是在数字图像处理、语音处理等应用场合，需要有高速大容量存储空间的强力支持。因此，需要外接存储器来...

DSP 存储器 SDRAM 2011-05-04

DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐？

　　DDR是双倍数据速率的SDRAM内存，如今大多数计算机系统、服务器产品的主流存储器技术，并且不断向嵌入式系统应用领域渗透。孰不知，随着iPhone等大牌智能...

SDRAM DDR测试 2011-04-06

DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐？

SDRAM DDR测试 2011-04-02

尔必达瑞晶垂直晶体管结构DDR3芯片试产成功

　　日本尔必达与台湾瑞晶公司近日发表联合声明称两家公司已经成功完成了4F2架构设计1Gbit密度DDR3 DRAM芯片的试产，这次试产是由瑞晶的研发中心主导的。...

尔必达 DDR3 2011-02-14

尔必达推出全球最小尺寸30nm DDR3颗粒

　　最近，内存颗粒的工艺进步速度非常快，最先进的30nm工艺甚至已经超过了处理器。在功耗与散热方面也有了长足的进步。　　今天我们得到最新消息，继三星之后，尔...

尔必达 DDR3 30nm 2010-10-09

三星量产8GB DDR3笔记本电脑内存模组

　　三星刚刚公布其量产8GB DDR3笔记本内存模组的消息，根据计划，三星将为笔记本和移动工作站生产SODIMM接口内存模块，该模块基于40纳米制程，1333M...

三星 DDR3 40纳米 2010-09-25

三星宣布量产30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片

　　今年早些时候，三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度 DDR3内存芯片的开发工作，而最近他们则宣布这款芯片产品已经进入批量生产阶段。这款 30nm制程D...

三星 30nm DDR3 2010-07-22

茂德、钰创携手进军SDRAM

　　台系DRAM厂陆续启动多角化产品线策略，近期茂德悄悄与钰创进行结盟，将在中科12寸晶圆厂为钰创代工高容量256Mb DDR2产品，采用72纳米制程，目前已进...

Qimonda DRAM SDRAM 2010-06-29

茂德成功试产63nm DDR3颗粒

　　台湾媒体报道，茂德今天宣布，他们已在其台湾科技园中部的12寸晶圆厂使用尔必达 63nm(65nm-XS、Super-shrink)工艺成功试产出了1Gb D...

茂德 DDR3 内存 2010-06-22

力晶王其国：DRAM制程难度提升　摩尔定律放缓

　　力晶总经理王其国表示，目前12寸晶圆厂不论在标准型DRAM或是代工业务如LCD驱动IC芯片、DRAM">SDRAM产品上，产能都相当吃紧，未...

力晶 SDRAM DRAM 2010-06-03

Q1全球DRAM产值续增三星稳居龙头

　　DRAM价格走扬，带动全球第一季DRAM产值持续攀高至92.77亿美元，较去年第4季再成长6.9%;其中，南韩三星32.3%，稳居全球DRAM龙头宝座。市占...

三星 DRAM DDR3 2010-05-05

三星将加大40nm制程DDR3内存芯片产能

　　顶级内存/闪存芯片厂商三星公司近日宣布由于Intel至强5600系列新处理器的出炉，刺激服务器厂商对DDR3内存的需求量大增，因此公司将增加 40nm制程D...

三星内存芯片 40nm DDR3 2010-05-04

AMD推7款嵌入式处理器支持DDR3

　　newsfactor.com：谷歌Android市场目前已有3.8万个应用程序　　Android市场向企业开放仅仅几个月之后，这个移动应用程序市场就提供...

AMD 嵌入式处理器 DDR3 2010-04-28

AMD集显SOC芯片将采用基于体硅的40nm制程技术制作

　　AMD公司据称已经收到了首批Fusion集显处理器产品Ontario的试产样件。Ontario是Fusion集显处理器系列产品中专门面向上网本，平板电脑以...

AMD 处理器 DDR3 2010-04-23

全球最大容量尔必达4Gb DDR3颗粒开发完成

　　日本DRAM大厂尔必达今天宣布，已经成功开发出4Gbit容量DDR3内存颗粒。这是目前市场上DDR3颗粒的最大容量，只需单面8颗即可组成 4GB容量内存条，...

尔必达 40nm CMOS DDR3 2010-04-23

PCI-E应用技术研讨会报名进行中

如果您对PCI-E 的应用感兴趣，那么您可以在这里找到解决之道！时间：13:30pm~17:45pm 2010-01-15 地点：北京市朝阳区裕民路1...

FPGA SDRAM PCI-E Switch 2009-12-29

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